지난 분기 역대 최대 매출액과 영업이익을 올린 삼성전자가 시장 점유율 하락에 고전 중인 파운드리 사업에서 반격의 계기를 마련할지 이목이 쏠린다. 이 회사는 대형 고객사 수주를 확대해 선단 공정을 중심으로 실적 개선에 나선다는 포부다.
1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 기준 대만 TSMC의 파운드리 시장점유율은 71.0%로 전분기 대비 0.8%포인트 늘었다. 압도적 세계 1위다. 이 회사의 매출은 스마트폰과 고성능 컴퓨팅(HPC) 부문의 호조에 힘입어 전분기보다 9.3% 늘었다. 애플이 신형 아이폰 생산을 위해 웨이퍼 재고를 대폭 확보하고 엔비디아의 블랙웰 플랫폼이 양산 정점에 도달하면서 웨이퍼 출하량과 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 상승했다.
삼성전자는 2위 자리를 유지했지만 시장점유율은 6.8%까지 하락했다. TSMC와의 격차는 64.2%포인트에 달한다. 삼성전자 파운드리 부문의 매출은 전분기 대비 0.8% 늘어나는 데 그쳤다. 흥국증권은 보고서에서 “삼성전자의 파운드리 사업의 경우 가동률은 상승했지만 충당금 반영 등으로 적자 폭은 확대됐다”고 분석했다. 이 사이 중국 SMIC은 자국 내 물량과 레거시 공정을 중심으로 시장점유율을 5.1%까지 높이며 삼성전자를 턱밑까지 따라왔다.
이러한 상황에서 삼성전자는 올해 본격적인 실적 개선을 예고했다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 2030년까지 165억 달러(약 23조9000억원)에 이르는 장기 계약을 확보한 후 미국 및 중국 대형 고객사와 협력 가능성을 논의 중이다. 올해 1분기 파운드리 시장에 대해 삼성전자는 “계절적 비수기 영향으로 매출이 감소할 것”이라면서도 “HPC, 모바일 관련 대형 고객사 중심으로 수주를 확대하겠다”는 각오를 밝혔다. 이 회사는 파운드리 분야에서 첨단 공정 중심으로 두 자리 이상 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침이다.
삼성전자는 지난달 29일 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 선단 공정 상태 및 대형 고객사 수주 현황과 관련한 질문에 “2나노 2세대 공정은 하반기 양산 목표로 진행 중이며 주요 고객사들과 전력·성능·면적(PPA) 평가 및 테스트 칩 협업을 병행하고 있다”고 설명했다. 이어 “1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 달성하는 과정 중에 있다”면서 “선단 공정을 기반으로 모바일 및 HPC 고객과의 사업화 관련 논의를 진행하고 있고 미국 및 중국 대형 고객과도 활발하게 논의 중”이라고 전했다. 삼성전자는 또 2나노 수주와 관련해 “전년 대비 130% 이상 확보할 것으로 기대하고 있다”고 덧붙였다.
종합반도체기업(IDM)으로서의 강점도 적극적으로 살린다는 각오다. 삼성전자는 “반도체 설계, 파운드리 공정, 메모리, 첨단 패키징까지 전 과정을 통합 제공하는 전 세계 유일한 회사가 삼성전자”라면서 “원스톱 솔루션을 제공받기 원하는 다수의 고객사와 제품·사업화 관련 논의를 병행하고 있다”고 밝혔다.
미래에셋증권은 “삼성전자는 4나노 핀펫(FinFET) 공정이 적용된 HBM4 베이스 다이의 출하를 시작했다”면서 “비록 최선단은 아니지만 높은 양산 수율을 확보했다는 점과 메모리 사업과의 협업을 구축했다는 게 고무적”이라고 진단했다. 그러면서 “예정된 HBM4E의 커스텀 베이스 다이부터는 2나노 공정이 적용되며 시너지가 본격화될 것”이라고 전망했다. 상상인증권은 “파운드리는 가동률 회복으로 적자가 축소될 것”이라고 분석했다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
