SK하이닉스는 김춘환(사진) 부사장(R&D공정 담당)이 지난달 27일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘2024 산업기술 R&D 종합대전’에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다고 2일 밝혔다.
R&D대전은 국내 연구·개발(R&D) 성과를 알리고, 산·학·연 협력을 촉진하고자 산업통상자원부가 주관하는 연례행사다. 산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최고상격으로, 김 부사장은 이 부문에서 은탑산업훈장 수상의 영예를 안았다. D램과 낸드 플래시를 아우르며 국내 반도체 기술력 향상에 기여한 공을 인정받았다.
김 부사장은 32년간 메모리 반도체 연구에 매진하며 첨단기술 개발을 이끌었다. 그는 HBM의 핵심인 'TSV' 요소기술을 개발하는 데 크게 기여했는데, 개발 선행 단계부터 참여해 15년간 연구를 이어오며 HBM 공정의 기틀을 마련한 것으로 평가받는다.
낸드 분야에서 김 부사장은 'Gate W Full Fill' 기술로 신뢰성을 높여 수율 안정성을 확보하는 데 공을 세웠다는 평가도 받는다. 또한, 웨이퍼 본딩 기술 개발로 초고층 낸드를 생산하는 데 필요한 핵심 요소기술을 확보했다.
김 부사장은 자사 뉴스룸을 통해 "연구개발(R&D) 조직은 도전 정신을 바탕으로 한계를 정면으로 돌파하며 원가 경쟁력을 갖춘 기술을 개발하고 있다"면서 "수많은 조직이 참여해 전사적으로 기술 방향을 논의하는 등 견고한 협업 체계가 기술 리더십을 확보하는 데 큰 힘이 됐다"고 설명했다.
오현승 기자 hsoh@segye.com
